размеры dpak корпуса в мм и характеристики

Корпус DPAK (TO-252) широко используется в электронике для монтажа мощных полупроводниковых компонентов, таких как транзисторы и стабилизаторы напряжения. Этот корпус сочетает в себе компактные габариты и высокую эффективность теплоотвода, что делает его популярным в современных устройствах.

Основные размеры DPAK корпуса стандартизированы и составляют: длина – около 6,5 мм, ширина – 6,2 мм, а высота – 2,3 мм. Эти параметры позволяют размещать компоненты на печатных платах с высокой плотностью монтажа, что особенно важно для миниатюрных устройств.

Характеристики DPAK включают не только габариты, но и особенности конструкции. Корпус оснащен металлической подложкой, которая обеспечивает эффективный отвод тепла. Это делает его идеальным для компонентов, работающих в условиях высоких токов и температур.

Габариты DPAK корпуса в миллиметрах

Особенности конструкции и применение

Корпус DPAK (TO-252) широко используется в электронике благодаря своей компактности и эффективности. Его размеры составляют 6,5 мм в длину, 6,2 мм в ширину и 2,3 мм в высоту, что делает его идеальным для монтажа на печатные платы с ограниченным пространством.

Конструктивные особенности

Применение

DPAK корпус активно используется в силовой электронике, например, в стабилизаторах напряжения, MOSFET-транзисторах и диодах. Его компактные размеры и высокая теплоотдача делают его незаменимым в устройствах с высокими требованиями к энергоэффективности, таких как блоки питания, зарядные устройства и автомобильная электроника.

Технические параметры DPAK компонентов

Корпус DPAK (TO-252) широко используется в электронике благодаря компактным размерам и высокой эффективности. Его габариты составляют 6,5 мм в длину, 6,2 мм в ширину и 2,3 мм в высоту. Такие размеры позволяют размещать компоненты на печатных платах с высокой плотностью монтажа.

DPAK корпус рассчитан на рассеивание мощности до 2 Вт, что делает его подходящим для силовых приложений. Тепловое сопротивление (R_thJA) варьируется от 40 до 60 °C/Вт в зависимости от условий эксплуатации и типа монтажа.

DPAK корпус совместим с автоматизированными линиями сборки, что упрощает процесс производства. Его конструкция включает теплоотводящую площадку, которая улучшает тепловые характеристики и снижает риск перегрева компонента.

Преимущества и ограничения корпуса DPAK

Преимущества

• Компактные размеры: корпус DPAK имеет небольшие габариты, что позволяет экономить место на печатной плате.
• Высокая теплоотдача: металлическая подложка обеспечивает эффективное отведение тепла от кристалла.
• Простота монтажа: корпус легко устанавливается на плату благодаря стандартной конструкции.
• Надежность: устойчивость к механическим нагрузкам и вибрациям.
• Широкий диапазон применения: подходит для силовых транзисторов и интегральных схем.

Ограничения

• Ограниченная мощность: из-за компактных размеров корпус не подходит для устройств с высокой мощностью рассеивания.
• Сложность ручного монтажа: требует использования специализированного оборудования для пайки.
• Ограниченная гибкость в проектировании: фиксированные размеры корпуса могут не подходить для некоторых задач.
• Чувствительность к перегреву: при неправильной пайке возможен перегрев и повреждение компонента.